2009年10月13日

VAIO typeXの薄さの秘密。徹底レビュー（分解）。

モバイルノートをこよなく愛する人へ
ソニーから究極のノートPCの誕生しましたね。
とにかく今できる限界ギリギリの設計により実現した13.9mmの超薄型ボディ。
最薄部と最厚部が同じ薄さによりフルフラットを実現しました。
その薄さの秘密を徹底分析したいと思います。

13.9mmを細かく分析すると
液晶側：3.85mm
ボトム側：9.6mm
とにかく考えられないほど薄いです。
これは後日発売後に店頭にてチェックしてみてもらったら感動すると思います。

こんな寸法比較を作ってみました。
Pシリーズと比較してもPシリーズのボトムだけで14.0mm、
全体の厚み13.9mmのXシリーズと比べてしまうとPシリーズでさえ分厚く見えてしまう。
違います。　Xシリーズが薄すぎるだけです。

しかもこの薄さでVGA出力端子やLAN端子までも搭載しているところが凄い！
LAN端子なんて可動式のギミックを採用していてモバイルユーザーにはたまらない設計になっています。
Pシリーズなんて、VGA出力とLAN端子は別途アダプターにて対応するので
モバイル時必要なときは結局かさばるので微妙でしたが、
Xシリーズはボディに直接搭載するのでうれしいですね。

VAIO発表前にいろいろと勉強会を受けてきたときの写真です。
内部が確認できるクリアボディで説明を受けました。

パームレスト部には左右対象でバッテリーのセルが納まっているだけで
パームレスト部はボディー素材1枚だけです。

ほぼ何もかもVAIO用に設計されたパーツ類。
汎用のパーツが使えず、その極限まで薄くできたのはこういった独自性の塊のたまもの。
そのわりには値段も手ごろな設定になっているのが考えられないですね。

ちなみにこれがマザーボード。どれだけ小さいのかわかりますか？
上から
ヘッドホンジャック、USB端子×2
少し下に下がってオンボードメモリ
白い枠のようなものの下には
大きいのがチップセット、小さいのがCPU

従来のCPUとは比べ物にならない、小さなサイズと低消費電力を実現した
Atom Zを採用したことによって、マザーボードも小型化・放熱も考慮しつつ
薄型を実現させている。

全体像ではこんな感じ先ほどのマザーボードはこんなにも小さいのがわかる。
マーザーボードを見てもらうと先ほどとは違って裏返ってるのがわかりますか？
そして気が付きましたか？
そうです！この薄さを実現するために、従来は両面実装で設計されるのを
片面実装という、ただでさえ小型化だけでも大変なのに
電気設計、機構設計、品質評価部門が一緒になって設計段階からの
徹底したシミュレーションを行うことにより信頼性の高い基盤の設計を実現しました。

タッタパッド背面にはメモリーカードリーダモジュールが。よくこんな設計ができるなと関心。
ストレージもこの薄さ小ささ故にSSDを採用せざるをえなくて、
もちろん剥き出し状態でしか場所を確保できないほどの密集ぶり。

ボディ部だけでなく液晶部にも薄型化する秘密が隠されています。
それが新構造のハイブリットカーボン技術です。

Xシリーズでは軽量化を実現するのにカーボンレイヤーの間に特殊シートを挟むことによって
軽量化し、そして強度も維持しています。
例えばコンクリートブロックの中身が空洞でも強度が保てるのと同じ原理で
外側の素材の強度が重要だということがXシリーズでわかりました。